半导体工艺设备

半导体先进封装，非硅基MEMS（微纳LDI光刻设备、材料及工艺）适用于柔性显示面板的真空镀膜/刻蚀设备，针对柔性曲面基板的线路和介质镀膜，in-line模式产线设计，可实现不同材料镀膜的连续生产。数字化投影光学系统的创新之处体现在突破大景深成像，采用实时激光测距方案,并利用纯相位滤波器特性改进现有的光学对位系统中自动对焦算法中焦平面判断函数，,可以有效的提高现有的光学对位系统对位精度。非硅基光刻是将无机/有机器件附着于柔性或任何非硅基基底上，形成电路的技术。相对于传统硅电子，柔性电子是指可以弯曲、折叠、扭曲、压缩、拉伸、甚至变形成任意形状但仍保持高效光电性能、可靠性和集成度的薄膜电子器件，GIS将开发高速MEMS生产用光刻装备开拓崭新市场。