行业解决方案
从半导体到锂电，覆盖高精度图形化与自动化制造的全栈装备方案。
锂电自动化解决方案
该方案是用于生产锂电池行业主要切入3C与动力电池行业，主力产品是视觉智能卷绕机、辅助产品为在线检测、自动化分拣等功能性模组。 Pack组装自动线解决方案自动线 激光刻码、打白 / 钢壳焊接 电芯自动镭焊 / 铝、镍转焊接 压力测试 / FEF折边3D检测 RF Auto Inspection
了解更多 LDI 激光直接成像解决方案
LDI 直接成像技术-无须菲林曝光方式， 提供丝网、线路、防焊等曝光工艺的直 接成像解决方案，精细的解析品质，降低企业运营成本。 应用于电路板内外层，柔性线路板等。 Design Scale Plot
了解更多 激光 CTS 直接制版解决方案
CTS激光直接制版系统与传统丝印制版工艺完全兼容，可直接读取格式1_bit tiff数据文件，转换成图像以激光头投影的方式进行曝光成像，前后工艺与传统工艺完全兼容，适应于印花、花纸、包装、PCB、标签标牌、汽车玻璃、家电玻璃、电子玻璃、装饰等网印行业。 服装/ 家居/纺织品 装饰等 汽车/建筑/装饰/数码等 PCB
了解更多 复杂光刻制造解决方案
极端制造（ Extreme manufacturing）是指在极端条件下，制造极端尺度或极高功能的器件和功能系统，集中表现在微细制造、超精密制造、巨系统制造等方面。 · 主要针对3D WLP 和 SIP领域的先进封装技术； · 降维使用在3C领域的精密结构件和功能件 迪盛亚微米光刻技术核心为：核心部件和感光材料自主研发 + 掌控先进集成Knwohow与丰富经验。 · 光学系统光使用率对比同类公司高出近15%，给客户带来更高的产能； · 自主研发的微透镜整列（MLA）是唯一 可以解决在亚微米的精度时产品依旧可以得到保障； · 自主研发激光器的核心技术：激光管封装，迪盛激光管封装工艺可以保障激光器的寿命可以达到日本日亚的寿命水平（8000小时/年）； · 多波段LED光源可取代日本网屏曝光机，起到进口取代的社会效应； · 3D曲面光刻硬件与材料的结合； · 模组化设计，不同的部件组合，可快速推出新产品。 OIS 马达关键部件产品 迪盛微电子
了解更多 曲面柔性显示解决方案
该方案是用于生产3D盖板玻璃加工需求，适用于曲面盖板玻璃工艺；附带相应配合设备，包括全线配备自动上/下料机、平板/等离子清洗机、自动喷涂机、遂道式表干线、直写式激光曝光机、显影/清洗机、遂道式固烤线或立式烤箱等辅助设备；高分辨率，高生产率，高产量，更薄的厚度，更高的质量（外观）低成本；3D Glass LDI适用领域：可穿戴产品，汽车产品，手机产品，家用电器行业等 钧迪智能装备科技（苏州）有限公司
了解更多 半导体工艺设备
半导体先进封装，非硅基MEMS（微纳LDI光刻设备、材料及工艺） 适用于柔性显示面板的真空镀膜/刻蚀设备，针对柔性曲面基板的线路和介质镀膜，in-line模式产线设计，可实现不同材料镀膜的连续生产。 数字化投影光学系统的创新之处体现在突破大景深成像，采用实时激光测距方案,并利用纯相位滤波器特性改进现有的光学对位系统中自动对焦算法中焦平面判断函数，,可以有效的提高现有的光学对位系统对位精度。 非硅基光刻是将无机/有机器件附着于柔性或任何非硅基基底上，形成电路的技术。相对于传统硅电子，柔性电子是指可以弯曲、折叠、扭曲、压缩、拉伸、甚至变形成任意形状但仍保持高效光电性能、可靠性和集成度的薄膜电子器件，GIS将开发高速MEMS生产用光刻装备开拓崭新市场。
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