卷对卷LDI-RTR835/835C
激光直接成像（LDI系列）
HDI 激光数字成像技术，数据文件直接由DPX读取，转换成图像，通过DMD和镜头将激光束传输到板材， 其应用于载板、软板、HDI板、多层板，精细的解析品质，优化的工艺，提供高效的行业解决方案。 高精度： 解析度可达1.2μm，最小线宽可达25微米 高效率： 曝光速度最高可达450mm/s，内置解析加速器，文件解析速度更快 高良率: 固定涨缩、自动涨缩、区间涨缩、分区对位 低成本: 无需菲林，节约材料成本；工艺流程优化，节约人工成本 解析度可达1.2μm， 最小线宽25μm（依据配置）
技术规格
| 应用领域 | PCB，HDI 、FPCB |
|---|---|
| 适用制程 | 外层 |
| 有效曝光面积 | 520mm*1800mm/ 520mm*6000mm(资料尺寸，连续) |
| 板材厚度 | 0.05~3.5mm |
| 高感干膜 | 3000mm/min/ 6000mm/min |
| 工艺解析 | 线宽/线距 20/20μm |
| 线宽公差 | ±10% |
| 外层对位精度 | ±12um/ 寻边±0.5mm |
| 内层对位精度 | - |
| 内层对位方式 | - |
| 激光功率 | 25-50W（可选） |
| 涨缩模式 | 固定涨缩/自动涨缩/区间涨缩/分区对位 |
| 使用资料格式 | gerber274x,odb++ |
