FPC LDI
激光直接成像(LDI系列)
激光数字成像技术,数据文件直接由DPX读取,转换成图像,通过DMD和镜头将激光束传输到板材,其应用于载板、软板、HDI板、多层板,精细的解析品质,优化的工艺,提供高效的行业解决方案。 精细解析度: 资料解析度可达 0.8μm,最小线宽/线距 12μm (依据配置)。

















激光直接成像(LDI系列)
激光数字成像技术,数据文件直接由DPX读取,转换成图像,通过DMD和镜头将激光束传输到板材,其应用于载板、软板、HDI板、多层板,精细的解析品质,优化的工艺,提供高效的行业解决方案。 精细解析度: 资料解析度可达 0.8μm,最小线宽/线距 12μm (依据配置)。
















