产品和技术
激光直接成像 LDI、激光直接制版 CTS 与曲面柔性显示 GL 三大系列，覆盖从半导体到柔性电子的高精度图形化装备。
激光直接成像（LDI系列）
DPX725SM
LDI 激光数字成像技术，数据文件直接由DPX读取，转换成图像，通过DMD和镜头将激光束传输到板材， 其应用于载板、软板、HDI板、多层板，精细的解析品质，优化的工艺，提供高效的行业解决方案。 高精度： 解析度可达1.2um,最小线宽可达25微米 高效率： 曝光速度最高可达450mm/s，内置解析加速器，文件解析速度更快 高良率: 固定涨缩、自动涨缩、区间涨缩、分区对位 低成本: 无需菲林，节约材料成本；工艺流程优化，节约人工成本 解析度可达1.2μm， 最小线宽25μm（依据配置）
DPX625TF
LDI 激光数字成像技术，数据文件直接由DPX读取，转换成图像，通过DMD和镜头将激光束传输到板材， 其应用于载板、软板、HDI板、多层板，精细的解析品质，优化的工艺，提供高效的行业解决方案。 高精度： 解析度可达1.2um,最小线宽可达25微米 高效率： 曝光速度最高可达450mm/s，内置解析加速器，文件解析速度更快 高良率: 固定涨缩、自动涨缩、区间涨缩、分区对位 低成本: 无需菲林，节约材料成本；工艺流程优化，节约人工成本 解析度可达1.2μm， 最小线宽25μm（依据配置）
软板线路LDI-DPX420TFA
HDI 激光数字成像技术，数据文件直接由DPX读取，转换成图像，通过DMD和镜头将激光束传输到板材， 其应用于载板、软板、HDI板、多层板，精细的解析品质，优化的工艺，提供高效的行业解决方案。 高精度： 解析度可达1.2μm，最小线宽可达25微米 高效率： 曝光速度最高可达450mm/s，内置解析加速器，文件解析速度更快 高良率: 固定涨缩、自动涨缩、区间涨缩、分区对位 低成本: 无需菲林，节约材料成本；工艺流程优化，节约人工成本 解析度可达1.2μm， 最小线宽25μm（依据配置）
高产能线路LDI-DPX725T
HDI 激光数字成像技术，数据文件直接由DPX读取，转换成图像，通过DMD和镜头将激光束传输到板材， 其应用于载板、软板、HDI板、多层板，精细的解析品质，优化的工艺，提供高效的行业解决方案。 高精度： 解析度可达1.2μm，最小线宽可达25微米 高效率： 曝光速度最高可达450mm/s，内置解析加速器，文件解析速度更快 高良率: 固定涨缩、自动涨缩、区间涨缩、分区对位 低成本: 无需菲林，节约材料成本；工艺流程优化，节约人工成本 解析度可达1.2μm， 最小线宽25μm（依据配置）
卷对卷LDI-RTR835/835C
HDI 激光数字成像技术，数据文件直接由DPX读取，转换成图像，通过DMD和镜头将激光束传输到板材， 其应用于载板、软板、HDI板、多层板，精细的解析品质，优化的工艺，提供高效的行业解决方案。 高精度： 解析度可达1.2μm，最小线宽可达25微米 高效率： 曝光速度最高可达450mm/s，内置解析加速器，文件解析速度更快 高良率: 固定涨缩、自动涨缩、区间涨缩、分区对位 低成本: 无需菲林，节约材料成本；工艺流程优化，节约人工成本 解析度可达1.2μm， 最小线宽25μm（依据配置）
陶瓷基板LDI-DPX220/320
HDI 激光数字成像技术，数据文件直接由DPX读取，转换成图像，通过DMD和镜头将激光束传输到板材， 其应用于载板、软板、HDI板、多层板，精细的解析品质，优化的工艺，提供高效的行业解决方案。 高精度： 解析度可达1.2μm，最小线宽可达25微米 高效率： 曝光速度最高可达450mm/s，内置解析加速器，文件解析速度更快 高良率: 固定涨缩、自动涨缩、区间涨缩、分区对位 低成本: 无需菲林，节约材料成本；工艺流程优化，节约人工成本 解析度可达1.2μm， 最小线宽25μm（依据配置）
软板防焊LDI-DPX420TSMFA
HDI 激光数字成像技术，数据文件直接由DPX读取，转换成图像，通过DMD和镜头将激光束传输到板材， 其应用于载板、软板、HDI板、多层板，精细的解析品质，优化的工艺，提供高效的行业解决方案。 高精度： 解析度可达1.2μm，最小线宽可达25微米 高效率： 曝光速度最高可达450mm/s，内置解析加速器，文件解析速度更快 高良率: 固定涨缩、自动涨缩、区间涨缩、分区对位 低成本: 无需菲林，节约材料成本；工艺流程优化，节约人工成本 解析度可达1.2μm， 最小线宽25μm（依据配置）
卷对卷LDI-RTR412
HDI 激光数字成像技术，数据文件直接由DPX读取，转换成图像，通过DMD和镜头将激光束传输到板材， 其应用于载板、软板、HDI板、多层板，精细的解析品质，优化的工艺，提供高效的行业解决方案。 高精度： 解析度可达0.8μm，最小线宽可达12微米 高产能： 曝光速度最高可达200m/h，内置解析加速器，文件解析速度更快 多种张所选择，更高对准能力: 固定涨缩、自动涨缩、测量功能涨缩。外层对准精度±8μm 解析度可达1.2μm， 最小线宽25μm（依据配置）
线路LDI（含陶瓷基板）
激光数字成像技术，数据文件直接由DPX读取，转换成图像，通过DMD和镜头将激光束传输到板材，其应用于载板、软板、HDI板、多层板，精细的解析品质，优化的工艺，提供高效的行业解决方案。 精细解析度: 资料解析度可达0.35µm,最小线宽/线距6µm(依据配置)。
FPC LDI
激光数字成像技术，数据文件直接由DPX读取，转换成图像，通过DMD和镜头将激光束传输到板材，其应用于载板、软板、HDI板、多层板，精细的解析品质，优化的工艺，提供高效的行业解决方案。 精细解析度: 资料解析度可达 0.8μm，最小线宽/线距 12μm (依据配置)。
防焊LDI
激光数字成像技术，数据文件直接由DPX读取，转换成图像，通过DMD和镜头将激光束传输到板材，其应用于载板、软板、HDI板、多层板，精细的解析品质，优化的工艺，提供高效的行业解决方案。 精细解析度: Green/绿/ 蓝/ 黑/ 红/ 白(选购) Blue/ Black/ Red/ White ink(optional) .
激光直接制版（CTS系列）
CTS700
CTS 是采用业界领先的紫激光技术，采用美国TI公司的DMD核心元件，配合高功率405nm 激光模块，以及高精度的直线电机运动系统和稳定的水冷系统。能在丝网表面直接高精度曝光，省却菲林工序。给客户带来高分辨率，高效率及低成本产品。这种最新的数字曝光系统(CTS)将成为业界新的标准。 高精度： 160um/ 147 times/QTX/270ma100mm/s
CTS500
CTS 是采用业界领先的紫激光技术，采用美国TI公司的DMD核心元件，配合高功率405nm 激光模块，以及高精度的直线电机运动系统和稳定的水冷系统。能在丝网表面直接高精度曝光，省却菲林工序。给客户带来高分辨率，高效率及低成本产品。这种最新的数字曝光系统(CTS)将成为业界新的标准。 高精度： 160um/ 147 times/QTX/270ma100mm/s
CTS300
CTS 是采用业界领先的紫激光技术，采用美国TI公司的DMD核心元件，配合高功率405nm 激光模块，以及高精度的直线电机运动系统和稳定的水冷系统。能在丝网表面直接高精度曝光，省却菲林工序。给客户带来高分辨率，高效率及低成本产品。这种最新的数字曝光系统(CTS)将成为业界新的标准。 高精度： 160um/ 147 times/QTX/270ma100mm/s
CTS200
CTS 是采用业界领先的紫激光技术，采用美国TI公司的DMD核心元件，配合高功率405nm 激光模块，以及高精度的直线电机运动系统和稳定的水冷系统。能在丝网表面直接高精度曝光，省却菲林工序。给客户带来高分辨率，高效率及低成本产品。这种最新的数字曝光系统(CTS)将成为业界新的标准。 高精度： 160um/ 147 times/QTX/270ma100mm/s
CTS200C
CTS 是采用业界领先的紫激光技术，采用美国TI公司的DMD核心元件，配合高功率405nm 激光模块，以及高精度的直线电机运动系统和稳定的水冷系统。能在丝网表面直接高精度曝光，省却菲林工序。给客户带来高分辨率，高效率及低成本产品。这种最新的数字曝光系统(CTS)将成为业界新的标准。 高精度: 160um/ 147 times/QTX/270ma100mm/s
CTS300C
CTS 是采用业界领先的紫激光技术，采用美国TI公司的DMD核心元件，配合高功率405nm 激光模块，以及高精度的直线电机运动系统和稳定的水冷系统。能在丝网表面直接高精度曝光，省却菲林工序。给客户带来高分辨率，高效率及低成本产品。这种最新的数字曝光系统(CTS)将成为业界新的标准。 高精度: 160um/ 147 times/QTX/270ma100mm/s
CTS1213V
CTS1010
曲面柔性显示（GL系列）
GL800
ML-300 直接在 3D 曲面玻璃盖板进行高精度曝光，为客户带来高分辨率，高效率及高良率的产品，稳定的冷却系统，确保设备内部保持 22℃的恒温状态，保障了设备的稳定。成功地将集成电路用的微细工艺“负性光刻胶”工艺制造技术，运用在 3D 曲面玻璃盖板生产上。 此工艺制造技术，将提升 3D 曲面玻璃盖板生产一次性良率，可高达 95%以上， 图案更精细，色彩还原度更佳。有效改善原传统丝印良率低、返工率高、线宽粗等弊端。 移印（使用油墨上色） 光罩曝光机（使用油墨上色）
GL600
ML-300 直接在 3D 曲面玻璃盖板进行高精度曝光，为客户带来高分辨率，高效率及高良率的产品，稳定的冷却系统，确保设备内部保持 22℃的恒温状态，保障了设备的稳定。成功地将集成电路用的微细工艺“负性光刻胶”工艺制造技术，运用在 3D 曲面玻璃盖板生产上。 此工艺制造技术，将提升 3D 曲面玻璃盖板生产一次性良率，可高达 95%以上， 图案更精细，色彩还原度更佳。有效改善原传统丝印良率低、返工率高、线宽粗等弊端。 移印（使用油墨上色） 光罩曝光机（使用油墨上色）
GL400
ML-300 直接在 3D 曲面玻璃盖板进行高精度曝光，为客户带来高分辨率，高效率及高良率的产品，稳定的冷却系统，确保设备内部保持 22℃的恒温状态，保障了设备的稳定。成功地将集成电路用的微细工艺“负性光刻胶”工艺制造技术，运用在 3D 曲面玻璃盖板生产上。 此工艺制造技术，将提升 3D 曲面玻璃盖板生产一次性良率，可高达 95%以上， 图案更精细，色彩还原度更佳。有效改善原传统丝印良率低、返工率高、线宽粗等弊端。 移印（使用油墨上色） 光罩曝光机（使用油墨上色）
GL300
ML-300 直接在 3D 曲面玻璃盖板进行高精度曝光，为客户带来高分辨率，高效率及高良率的产品，稳定的冷却系统，确保设备内部保持 22℃的恒温状态，保障了设备的稳定。成功地将集成电路用的微细工艺“负性光刻胶”工艺制造技术，运用在 3D 曲面玻璃盖板生产上。 此工艺制造技术，将提升 3D 曲面玻璃盖板生产一次性良率，可高达 95%以上， 图案更精细，色彩还原度更佳。有效改善原传统丝印良率低、返工率高、线宽粗等弊端。 移印（使用油墨上色） 光罩曝光机（使用油墨上色）
GL200
ML-300 直接在 3D 曲面玻璃盖板进行高精度曝光，为客户带来高分辨率，高效率及高良率的产品，稳定的冷却系统，确保设备内部保持 22℃的恒温状态，保障了设备的稳定。成功地将集成电路用的微细工艺“负性光刻胶”工艺制造技术，运用在 3D 曲面玻璃盖板生产上。 此工艺制造技术，将提升 3D 曲面玻璃盖板生产一次性良率，可高达 95%以上， 图案更精细，色彩还原度更佳。有效改善原传统丝印良率低、返工率高、线宽粗等弊端。 移印（使用油墨上色） 光罩曝光机（使用油墨上色）