LDI 激光直接曝光技术PCB、FPC卷对卷领域的应用

迪盛微电子的激光曝光设备适用的市场有封装领域、智能座舱领域和G抗电磁领域。其中封装领域应用于 FPC激光曝光、IC载板激光曝光、防焊激光曝光，引线构架和复杂结构件。智能座舱主要应用于大曲面显示和软玻璃。

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