迪盛微LDI卷对卷激光直接曝光机：引领软板制造新革命

迪盛微

在柔性电路板（FPC）制造领域，技术迭代与市场需求正以前所未有的速度重塑行业格局。作为全球领先的激光直接成像（LDI）解决方案提供商， 迪盛微（江苏）装备科技有限公司

技术革新：从微米级精度到智能化生产

1. 精准制胜，突破极限

o 无掩模直写技术

o 卷对卷连续生产

2. 效率革命，降本增效

o 极速响应

o 动态成像系统

3. 品质护航，成本可控

o 零掩模损耗

o 长期成本优化

市场驱动：消费电子与绿色制造的双重风口

1. 消费电子升级催生刚需

o 折叠屏手机、可穿戴设备、AR/VR等新兴领域对轻薄、高可靠性软板的需求爆发，传统曝光技术难以满足 更高线路密度与信号完整性

o 5G通信与汽车电子对高频高速软板的需求升级，进一步凸显LDI在 精细线路设计与低损耗

2. 环保与智能化双轮驱动

o 绿色制造

o 工业

迪盛微差异化竞争力：本土化创新与头部客户背书

1. 技术本土化，定制化服务

o 核心部件突破

o 工艺深度适配

2. 头部客户验证，行业信任基石

o 标杆案例

o 协同创新

3. 卷对卷技术壁垒，差异化竞争

o 柔性制造专家

行业格局：国产替代浪潮下的领跑者

· 性价比突围

· 专精赛道深耕

未来已来：迪盛微与软板制造共赴新征程

在消费电子升级、5G及汽车电子爆发的背景下，迪盛微LDI设备以 “

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